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RFID電子標籤的封裝形式及工藝

文章來源╃▩₪✘•:RFID標籤    發表時間╃▩₪✘•:2021-02-23 11:11:07
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    RFID電子標籤在各行業中得到了廣泛的應用↟☁·,從身份證◕││☁╃、銀行卡◕││☁╃、公交卡◕││☁╃、校園通卡◕││☁╃、門禁卡到有RFID功能的服裝標籤↟☁·,零售店的標籤等等↟☁·,今天由深圳鑫業智慧廠家為大家介紹RFID電子標籤的封裝形式及工藝╃▩₪✘•:


RFID電子標籤



    一.電子標籤的封裝形式


    RFID電子標籤的封裝形式比較多↟☁·,並且不受尺寸和標準形狀制約↟☁·,其構成也各不相同✘╃·₪。因而在天線製造◕││☁╃、凸點形成◕││☁╃、晶片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性✘╃·₪。根據應用的不同特點和使用環境↟☁·,電子標籤往往採用不同的封裝形式✘╃·₪。從我國得到成功應用的案例中可以看到的有如下三大類↟☁·,其中異型類的封裝更是千姿百態✘╃·₪。


    1.異形類


    壓力容器(工業◕││☁╃、民用氣瓶用標籤)


    醫用腕帶


    動物用耳標


    禽用腳環(鴿◕││☁╃、雞◕││☁╃、鴨……)


    2.卡片類


    職員身份證


    旅遊景點門票


    展覽會門票


    3.標籤類


    勞動技能證書標籤


    計程車玻璃貼


    庫存檔點用物料標籤


    國際體育比賽門票


    二.電子標籤的封裝工藝


    從應用案例看↟☁·,電子標籤的封裝形式已經是多姿多彩↟☁·,它不但不受標準形狀和尺寸的限制↟☁·,而且其構成也是千差萬別↟☁·,甚至需要根據各種不同要求進行特殊的設計✘╃·₪。電子標籤所標示的物件是人◕││☁╃、動物和物品↟☁·,其構成當然就會千差萬別✘╃·₪。目前已得到應用的傳輸邦(Transponder)的尺寸從¢6mm到76×45mm↟☁·,小的甚至使用灰塵級晶片製成◕││☁╃、包括天線在內也只有0.4×0.4mm的大小;儲存容量從64-200位元的只讀ID號的小容量型到可儲存數萬位元資料的大容量型(例如EEPROM32Kbit);封裝材質從不乾膠到開模具注塑成型的塑膠✘╃·₪。總之↟☁·,在根據實際要求來設計電子標籤時要發揮想象力和創造力↟☁·,靈活地採用切合實際的方案✘╃·₪。我們曾經接觸過使用者提出的許多應用上的課題和根據需要提出並實施了許多切實可行的解決方案✘╃·₪。


    1.異形類


    金屬表面設定型


    大多數電子標籤不同程度地會受到(甚至附近的)金屬的影響而不能正常工作✘╃·₪。這類標籤經過特殊處理↟☁·,可以設定在金屬上並可以讀寫✘╃·₪。用於壓力容器◕││☁╃、鍋爐◕││☁╃、消防器材等各類金屬件的表面✘╃·₪。所謂特殊處理指的是需要增大安裝空隙◕││☁╃、設定遮蔽金屬影響的材料等✘╃·₪。產品封裝可以採用注塑式或滴塑式✘╃·₪。


    腕帶型


    可以一次性(如醫用)或重複使用(遊樂場◕││☁╃、海灘浴場)✘╃·₪。


    動◕││☁╃、植物使用型封裝形式可以是注射式玻璃管◕││☁╃、懸掛式耳標◕││☁╃、套扣式腳環◕││☁╃、嵌入式識別釘……


    2.卡片類(PVC◕││☁╃、紙◕││☁╃、其他)


    層壓


    有熔壓和封壓兩種✘╃·₪。熔壓是由中心層的INLAY片材和上下兩片PVC材加溫加壓制作而成✘╃·₪。PVC材料與INLAY熔合後經衝切成ISO7816所規定的尺寸大小✘╃·₪。當晶片採用傳輸邦(Transponder)時晶片凸起在天線平面之上(天線厚0.01~0.03mm)↟☁·,可以採用另一種層壓方式↟☁·,即封壓✘╃·₪。此時↟☁·,基材通常為PET或紙↟☁·,晶片厚度通常為0.20~0.38mm↟☁·,制卡封裝時僅將PVC在天線周邊封合↟☁·,不是熔合↟☁·,晶片部位又不受擠壓↟☁·,可以避免出現晶片被壓碎✘╃·₪。另外要注意成品頻率的偏移所產生的廢品✘╃·₪。


    膠合


    採用紙或其他材料透過冷膠的方式使傳輸邦上下材料膠合成一體↟☁·,再模切成各種尺寸的卡片或吊牌✘╃·₪。


    3.標籤類


    貼上式


    成品可製成為人工或貼標機揭取的卷標形式↟☁·,是應用中最多的主流產品↟☁·,即商標背面附著電子標籤↟☁·,直接貼在被標識物上✘╃·₪。如果在標籤發行時還須列印條碼等操作時↟☁·,則列印部位必須與背面的傳輸邦(Transponder)定位準確✘╃·₪。如航空用行李標籤↟☁·,托盤用標籤等✘╃·₪。


    吊牌類


    對應於服裝◕││☁╃、物品採用吊牌類產品↟☁·,特點是尺寸緊湊↟☁·,可以列印↟☁·,也可以回收✘╃·₪。
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