RFID包裝應用解決方案

國際知名機構的報告預計│☁,全球智慧包裝市場將以近8%的複合年增長率增長│☁,到2019年超過310億美元₪↟·。智慧包裝正日益成為產品功能的延伸│☁,併成為整合各種創新技術手段的載體│☁,高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發展境界₪↟·。


中國步入“十三五”階段│☁,此階段也是中國製造業走向由大變強的重要關口│☁,資訊科技☁▩✘•、生物技術☁▩✘•、新材料技術等交叉融合│☁,正在引發新一輪科技革命和產業變革₪↟·。隨著《中國製造2025》規劃路線的出臺│☁,製造業改革之船已經起航了│☁,其主攻方向是智慧製造│☁,智慧包裝迎來發展的春天₪↟·。我國包裝工業總產值已達1.9萬億元│☁,而智慧包裝將成為下一個風口◕☁•✘!


智慧包裝│☁,指透過創新思維│☁,在包裝中加入了更多機械☁▩✘•、電氣☁▩✘•、電子和化學效能的等新技術│☁,使其既具有通用的包裝功能│☁,又具有一些特殊的效能│☁,以滿足商品的特殊要求和特殊的環境條件₪↟·。智慧包裝應用在幾乎所有的產品應用領域│☁,包括電子產品☁▩✘•、食品☁▩✘•、飲料☁▩✘•、醫藥☁▩✘•、生活用品等₪↟·。


近年來│☁,隨著材料科學☁▩✘•、現代控制技術☁▩✘•、計算機技術與人工智慧等相關技術的進步│☁,帶動了智慧包裝的飛速的發展₪↟·。一代智慧包裝技術基於光學/視覺識別│☁,側重於透過光學特性解決防偽☁▩✘•、追蹤☁▩✘•、防盜等問題│☁,其特點是隻利用一種技術;有別於一代智慧包裝技術│☁,二代智慧包裝技術將融合印刷電子☁▩✘•、RFID☁▩✘•、柔性顯示等新型技術│☁,使商品及其包裝對於人類更具有親和力│☁,使人機互動式溝通更為便捷│☁,使得“智慧”包裝更加主動地呈現出物聯網特性₪↟·。  

據IDTechEx預測│☁,10年內電子智慧包裝裝置的全球需求額將迅速增長至14.5億美元₪↟·。電子包裝(e-packaging)市場的主要服務物件仍將以擁有電子功能的包裝消費品(CPG)為主│☁,其10年內的總產品數量將增至145億件₪↟·。當前國外已有相當數量的成熟應用案例│☁,併成立了相應的行業組織指導產業的發展│☁,而國內目前智慧包裝產業尚處於起步階段│☁,然後對於使用者需求和應用環境絲毫不亞於國外│☁,在未來的2-3年│☁,智慧包裝市場必將成為物聯網產業新的藍海₪↟·。

作為物聯網應用的細分市場│☁,智慧包裝技術是集合了多元知識基礎的新興技術分支; 智慧包裝技術的出現│☁,使商品及其包裝對於人類更具有親和力│☁,使人機互動式溝通更為簡捷;隨著智慧包裝技術的發展│☁,包裝正日益成為產品功能的延伸│☁,成為整合各種創新技術手段的載體;高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發展境界│☁,發展智慧化包裝是必然趨勢₪↟·。








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