國際知名機構的報告預計◕↟•│，全球智慧包裝市場將以近8%的複合年增長率增長◕↟•│，到2019年超過310億美元•☁│↟•。智慧包裝正日益成為產品功能的延伸◕↟•│，併成為整合各種創新技術手段的載體◕↟•│，高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發展境界•☁│↟•。

中國步入“十三五”階段◕↟•│，此階段也是中國製造業走向由大變強的重要關口◕↟•│，資訊科技│•、生物技術│•、新材料技術等交叉融合◕↟•│，正在引發新一輪科技革命和產業變革•☁│↟•。隨著《中國製造2025》規劃路線的出臺◕↟•│，製造業改革之船已經起航了◕↟•│，其主攻方向是智慧製造◕↟•│，智慧包裝迎來發展的春天•☁│↟•。我國包裝工業總產值已達1.9萬億元◕↟•│，而智慧包裝將成為下一個風口₪│·▩↟！

智慧包裝◕↟•│，指透過創新思維◕↟•│，在包裝中加入了更多機械│•、電氣│•、電子和化學效能的等新技術◕↟•│，使其既具有通用的包裝功能◕↟•│，又具有一些特殊的效能◕↟•│，以滿足商品的特殊要求和特殊的環境條件•☁│↟•。智慧包裝應用在幾乎所有的產品應用領域◕↟•│，包括電子產品│•、食品│•、飲料│•、醫藥│•、生活用品等•☁│↟•。

近年來◕↟•│，隨著材料科學│•、現代控制技術│•、計算機技術與人工智慧等相關技術的進步◕↟•│，帶動了智慧包裝的飛速的發展•☁│↟•。一代智慧包裝技術基於光學/視覺識別◕↟•│，側重於透過光學特性解決防偽│•、追蹤│•、防盜等問題◕↟•│，其特點是隻利用一種技術；有別於一代智慧包裝技術◕↟•│，二代智慧包裝技術將融合印刷電子│•、RFID│•、柔性顯示等新型技術◕↟•│，使商品及其包裝對於人類更具有親和力◕↟•│，使人機互動式溝通更為便捷◕↟•│，使得“智慧”包裝更加主動地呈現出物聯網特性•☁│↟•。  

據IDTechEx預測◕↟•│，10年內電子智慧包裝裝置的全球需求額將迅速增長至14.5億美元•☁│↟•。電子包裝（e-packaging）市場的主要服務物件仍將以擁有電子功能的包裝消費品（CPG）為主◕↟•│，其10年內的總產品數量將增至145億件•☁│↟•。當前國外已有相當數量的成熟應用案例◕↟•│，併成立了相應的行業組織指導產業的發展◕↟•│，而國內目前智慧包裝產業尚處於起步階段◕↟•│，然後對於使用者需求和應用環境絲毫不亞於國外◕↟•│，在未來的2-3年◕↟•│，智慧包裝市場必將成為物聯網產業新的藍海•☁│↟•。

作為物聯網應用的細分市場◕↟•│，智慧包裝技術是集合了多元知識基礎的新興技術分支； 智慧包裝技術的出現◕↟•│，使商品及其包裝對於人類更具有親和力◕↟•│，使人機互動式溝通更為簡捷；隨著智慧包裝技術的發展◕↟•│，包裝正日益成為產品功能的延伸◕↟•│，成為整合各種創新技術手段的載體；高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發展境界◕↟•│，發展智慧化包裝是必然趨勢•☁│↟•。